【計畫組】國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書,請於115年11月17日前備函至本會提出,以郵戳為憑,逾期不予受理
一、本計畫徵求說明請詳閱附件,或至本會網站(動態資訊/計畫徵求專區)、自然科學及永續研究發展處公告網頁下載。
二、本次徵案採兩階段辦理,第一階段請提案機構於本徵案說明所載公告日期次日起20日內(即115年11月17日前,以郵戳為憑),備函檢附構想書至本會辦理。構想書需含全部內容電子檔,得以有效之下載鏈結、儲存於實體裝置(如光碟、USB隨身碟)等方式提供,實體裝置於審查作業結束後不予歸還。
三、構想書經書面審查獲推薦通過者,本會將另案通知完整計畫書之繳交期限。如發現不同提案之研究內容具高度關聯性或資源共享效益,本會得要求相關提案機構合併組成計畫團隊,並提出整合後之完整計畫書。
四、本計畫係屬本會與企業合作專案,凡審查未獲通過者,本會恕不提供申覆機制。
- 本案校內申請截止日:115年11月10日(一),請於國科會系統線上送出計畫書後,電話告知本組(分機6276),以利進行確認作業、彙整備函寄出,逾期恕不受理。
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